3 溫度變化的現(xiàn)場(chǎng)條件

電子設(shè)備和元器件中發(fā)生溫度變化的情況很普遍。當(dāng)設(shè)備未通電時(shí)，其內(nèi)部零件要比其外表面上的零件經(jīng)受的溫度變化慢。

下列情況下，可預(yù)見快速的溫度變化：

——當(dāng)設(shè)備從溫暖的室內(nèi)環(huán)境轉(zhuǎn)移到寒冷的戶外環(huán)境，或相反情況時(shí)；

——當(dāng)設(shè)備遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷卻時(shí)；

——安裝于外部的機(jī)載設(shè)備中；

——在某些運(yùn)輸和貯存條件下。

通電后設(shè)備中會(huì)產(chǎn)生高的溫度梯度，由于溫度變化，元器件會(huì)經(jīng)受應(yīng)力，例如，在大功率的電阻器旁邊，輻射會(huì)引起鄰近元器件表面溫度升高，而其他部分仍然是冷的。

當(dāng)冷卻系統(tǒng)通電時(shí)，人工冷卻的元器件會(huì)經(jīng)受快速的溫度變化。在設(shè)備的制造過程中同樣可引起元器件的快速溫度變化。溫度變化的次數(shù)和幅度以及時(shí)間間隔都是很重要的。

3.2應(yīng)用

3.2.1正常環(huán)境

本試驗(yàn)適用于可能會(huì)在空氣溫度發(fā)生急劇變化的地方使用的裝備。本試驗(yàn)僅用來評(píng)價(jià)溫度急劇變化對(duì)裝備的外表面、安裝在外表面的零部件、或裝在靠近外表面的內(nèi)部零部件的影響。典型情況如下：

A)裝備在熱區(qū)域和低溫環(huán)境之間轉(zhuǎn)換；

B)通過高性能運(yùn)載工具，從地面高溫環(huán)境升到高空（只是熱到冷）；

C)僅用外部材料（包裝或裝備表面材料）進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，從處在高空和低溫條件下熱的飛機(jī)防護(hù)殼體內(nèi)向外空投。

3.2.2安全性和環(huán)境應(yīng)力篩選

除3.3所述外，本試驗(yàn)適用于提示裝備暴露在低于極端溫度變化速率（只要試驗(yàn)條件下不超過裝備的設(shè)計(jì)極限）下通常出現(xiàn)的安全性問題和潛在的缺陷。本試驗(yàn)雖然用作環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS），但經(jīng)適當(dāng)工程處理后，也可以將其作為一個(gè)篩選試驗(yàn)（使用更極端溫度的溫度沖擊），用來揭示裝備暴露在低于極端溫度條件下會(huì)出現(xiàn)的潛在缺陷。

4.1.2 環(huán)境效應(yīng)

溫度沖擊通常對(duì)靠近裝備外表面的部分影響更嚴(yán)重，離外表面越遠(yuǎn)（當(dāng)然，與相關(guān)材料的特性有關(guān)），溫度變化越慢，影響越不明顯。運(yùn)輸箱、包裝等還會(huì)減小溫度沖擊對(duì)封閉的裝備的影響。急劇的溫度變化可能會(huì)暫時(shí)或永久地影響裝備的工作。下面是裝備暴露于溫度沖擊環(huán)境時(shí)可能引發(fā)的問題示例。考慮以下典型問題，有助于確定本試驗(yàn)是否適用于受試裝備。

A)典型物理效應(yīng)有：

1)玻璃容器和光學(xué)儀器的碎裂；

2)運(yùn)動(dòng)部件的卡緊或松弛；

3)爆炸物中固態(tài)藥丸或藥柱產(chǎn)生裂紋；

4)不同材料的收縮或膨脹率、或誘發(fā)應(yīng)變速率不同；

5)零部件的變形或破裂；

6)表面涂層開裂；

7)密封艙泄漏；

8)絕緣保護(hù)失效。

b)典型化學(xué)效應(yīng)有：

1）各組分分離；

2）化學(xué)試劑保護(hù)失效。

C）典型電效應(yīng)有：

1）電氣和電子元器件的變化；

2）快速冷凝水或結(jié)霜引起電子或機(jī)械故障；

3）靜電過量。