近年來，集成電路技術(shù)得到了快速發(fā)展，特征尺寸不斷縮小，集成度和性能不斷提高。為了減小成本，提升性能，集成電路技術(shù)中引入大量新材料、新工藝和新的器件結(jié)構(gòu)。這些發(fā)展給集成電路可靠性的保證和提高帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

可靠性定義中“規(guī)定的時間”即常說的“壽命”。根據(jù)國際通用標(biāo)準(zhǔn)，常用電子產(chǎn)品的壽命必須大于10年。顯然，我們不可能將一個產(chǎn)品放在正常條件下運(yùn)集成電路可靠性介紹行10年再來判斷這個產(chǎn)品是否有可靠性問題。因此我們常常把樣品放在高電壓、大電流、高濕度、高溫、較大氣壓等條件下進(jìn)行測試，然后根據(jù)樣品的失效機(jī)理和模型來推算產(chǎn)品在正常條件下的壽命。

可靠性是對產(chǎn)品耐久力的測量，我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線來表示。

冷熱沖擊試驗用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫、低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，適用電工、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、電子線路板、金屬材料等各種材料在溫度急劇變化環(huán)境下的適應(yīng)性。在研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計和工藝缺陷，在有些情況下也可用于環(huán)境應(yīng)力篩選，剔除產(chǎn)品的早期故障。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高低溫范圍，駐留時間，溫度轉(zhuǎn)換時間，循環(huán)數(shù)。

高低溫沖擊試驗（Thermal Shock Test）

目的：評估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的液體從高溫到低溫重復(fù)變化
測試條件：
　　Condition B: - 55℃ to 125℃
　　Condition C: - 65℃ to 150℃
失效機(jī)制：電介質(zhì)的斷裂，材料的老化（如bond wires）, 導(dǎo)體機(jī)械變形
參考標(biāo)準(zhǔn)：
　　MIT-STD-883E Method 1011.9
　　JESD22-B106
　　EIAJED- 4701-B-141